Warganet Pos Kumpulan Berita dan Informasi dari berbagai sumber yang terpercaya
Seri Vivo X70 bocor pekan kemarin, dan pabrikasi China sekarang sudah umumkan tanggal perilisannya tepat pada 9 September mendatang di pasar dalam negeri.
Tidak jelas apa ke-3 piranti (Standard, Pro, Plus) akan kiprah di sini atau apa ini bisa menjadi peluncuran global juga. Tetapi, Vivo sudah mengonfirmasi jika handphone akan diperlengkapi dengan chip pencitraan intern pertama perusahaan.
Awal minggu ini, pembahasan Vivo X70 Pro mendatang sudah rengat. Saat ini, beberapa bocoran dan render baru mengenai Vivo X70 Pro Plus sudah ada di pasaran Cina.
Perincian datang dari Pricebaba dan Steve Hemmerstoffer dengan memberikan info selanjutnya mengenai detail khusus handphone dan design keseluruhnya.
Silahkan kita tinjau mengenai design ini. Pada bagian depan, Vivo X70 Pro Plus menggunakan monitor AMOLED dengan lebar 6,7 inch lengkap camera punch-hole. Nampaknya logis tidak untuk mengikutkan camera di bawah monitor karena rangkaian handphone mempunyai performa camera yang canggih.
Omong-omong, benjolan camera besar bisa disaksikan pada bagian belakang, memperlihatkan tiga sensor dalam garis vertikal dan satu kembali di samping kanan lensa bawah. Ada merk Zeiss yang paling terang pada bagian belakang juga.
Secara kesuluruhan, punuknya memiliki tebal 2,3 mm dan menambahkan ketebalan handphone tersebut sejumlah 9 mm. Vivo X70 Pro Plus disebutkan mempunyai panjang 164,8 mm dan lebar 75,5 mm. Serupa dengan Xiaomi Mi 11 Ultra, benjolan camera memanjang di sepertiga atas handphone. Tetapi, tidak ada tanda-tanda monitor ke-2 .
Segi kanan piranti memuat tombol daya dan sakelar volume, sedang sisi bawah mempunyai kisi-kisi speaker tunggal dan port USB-C.
Render tidak mengutarakan banyak mengenai detail, tapi handphone ini dipercaya mempunyai Snapdragon 888 SoC, minimal 8GB RAM, dan resolusi layar menggunakan Full HD+.